XL30XX系列降壓恒流產(chǎn)品設(shè)計(jì)指南.PDF
XL3001,XL3003,XL3005系列快速選擇表
產(chǎn)品型號(hào) | 輸入電壓范圍 | 開關(guān)電流 | 開關(guān)頻率 | 輸出電壓 | 典型應(yīng)用 | 效率(Max) | 封裝類型 | 功率 |
XL3001E1 | 8V-40V | 3A | 220KHz | ≤39V | 3串2W LED | 98% | SOP8-EP | ≤10W |
XL3003E1 | 8V-36V | 4A | 220KHz | ≤35V | 6串3W LED | 98% | TO252-5L | ≤20W |
XL3005E1 | 8V-36V | 5A | 220KHz | ≤35V | 8串4W LED | 98% | TO263-5L | ≤50W |
XL3001,XL3003,XL3005系列典型應(yīng)用電路圖
XL3001,XL3003,XL3005系統(tǒng)應(yīng)用設(shè)計(jì)
輸入電容
⒈ 降壓轉(zhuǎn)換器的非持續(xù)輸入電流會(huì)在輸入電容上產(chǎn)生較大的紋波電流,輸入電容最大RMS電流計(jì)算如下:
⒉輸入電容起到儲(chǔ)能、濾波與提供瞬態(tài)電流作用,在連續(xù)模式中,轉(zhuǎn)換器的輸入電流是一組占空比約為VOUT/VIN的方波。為了防止大的瞬態(tài)電壓,必須采用針對(duì)最大RMS電流要求而選擇低ESR(等效串聯(lián)電阻)輸入電容器。
▲VIN為輸入電壓紋波,F(xiàn)SW為開關(guān)頻率;
⒊ 輸入電容耐壓按照1.5*VINMAX進(jìn)行選擇;
⒋在未使用陶瓷電容時(shí),建議在輸入電容上并聯(lián)一個(gè)0.1uF~1uF的高頻貼片陶瓷電容進(jìn)行高頻去耦。
CC電容
VC是芯片內(nèi)部電壓調(diào)節(jié)旁路電容,內(nèi)部電壓調(diào)節(jié)旁路電容,需要在VC與VIN之間并聯(lián)1uF電容。
輸出電流設(shè)計(jì)
⒈ CS為芯片內(nèi)部基準(zhǔn)誤差放大器輸入端,內(nèi)部基準(zhǔn)穩(wěn)定在0.21V;
⒉ CS通過采樣電阻檢測(cè)輸出電流進(jìn)行調(diào)整,輸出電流計(jì)算公式為:
⒊ 輸出電壓精度取決于芯片VCS精度與采樣電阻RCS精度,選擇精度更高的電阻可以獲得精度更高的輸出電流,RCS精度需要控制在±1%以內(nèi)。
⒋ 采樣電阻RCS的實(shí)際功率要大于2倍PRCS。
電感選擇
⒈ 電感的選擇取決于VINMAX與VOUT壓差、所需輸出電流與芯片開關(guān)頻率,電感最小值計(jì)算公式如下:
⒉ 電感飽和電流最小為1.5*IOUT;選用低直流電阻的電感可獲得更高的轉(zhuǎn)換效率。
續(xù)流二極管選擇
⒈ 續(xù)流二極管在開關(guān)管關(guān)閉時(shí)有電流通過,形成續(xù)流通路;需要選擇肖特基二極管,肖特基二極管VF值越低,轉(zhuǎn)換效率越高;
⒉ 續(xù)流二極管額定電流值大于最大輸出電流,正常工作時(shí)平均正向電流可計(jì)算如下:
⒊ 續(xù)流二極管反向耐壓大于最高輸入電壓,建議預(yù)留30%以上裕量。
輸出電容選擇
在輸出端應(yīng)選擇低ESR電容以減小輸出紋波電壓,一般來說,一旦電容ESR得到滿足,電容就足以滿足需求。任何電容器的ESR連同其自身容量將為系統(tǒng)產(chǎn)生一個(gè)零點(diǎn),ESR值越大,零點(diǎn)位于的頻率段越低,而陶瓷電容的零點(diǎn)處于一個(gè)較高的頻率上,通常可以忽略,是一種上佳的選擇,但與電解電容相比,大容量、高耐壓陶瓷電容會(huì)體積較大,成本較高,因此使用0.1uF至1uF的陶瓷電容與低ESR電解電容結(jié)合使用是不錯(cuò)的選擇。
輸出電壓紋波由下式?jīng)Q定:
VCOUT≥1.5*VOUT;ESR通常取值不超過0.2Ω。
PCB設(shè)計(jì)
⒈ VIN,GND,SW,VOUT+,VOUT-是大電流途徑,注意走線寬度,減小寄生參數(shù)對(duì)系統(tǒng)性能影響;
⒉ 輸入電容靠近芯片VIN與GND放置,電解電容+貼片陶瓷電容組合使用;
⒊ CS走線遠(yuǎn)離電感與肖特基等有開關(guān)信號(hào)地方,CS走線使用地線包圍較佳;
⒋ 芯片、電感、肖特基為主要發(fā)熱器件,注意PCB熱量均勻分配,避免局部溫升高。
設(shè)計(jì)實(shí)例
系統(tǒng)輸入輸出規(guī)格參數(shù)
⒈ 輸入電壓:VIN=20~28V,典型值24V;
⒉ 輸出電壓:VOUT=12.8V;
⒊ 輸出電流:IOUT=1.5A;
⒋ 輸出紋波電壓:VRIPLE=0.5%*VOUT。
芯片選擇:P=VOUT*IOUT =12.8*1.5=19.2W,故選用XL3003。
計(jì)算輸入電容:
CIN選擇容量大于22uF,IRMS電流大于750mA,VCIN耐壓大于42V的電容。
CC電容選擇:
選擇CC電容容量為1uF,耐壓50V。
計(jì)算采樣電阻:
可以選擇3個(gè)0.43Ω電阻并聯(lián),考慮到功率,可以使用1206封裝。
選擇電感:
電感最小飽和電流=1.5*1.5=2.25A。選擇電感量100uH,飽和電流3A。
續(xù)流二極管選擇:
二極管工作時(shí)最大正向平均電流產(chǎn)生于最大輸入電壓時(shí):
選擇反向耐壓40V,電流能力大于2A的肖特基二極管。
選擇輸出電容:
選擇輸出電容ESR<0.2026Ω(通常取0.2Ω以下),耐壓大于19.2V,IRMS電流大于95mA。
常見問題與解決方案
Q1.XL3001,XL3003,XL3005系列芯片輸入正負(fù)極接反芯片損壞
解決方案:添加防反接電路(下圖藍(lán)色虛線框中電路)。
Q1:VDS≥1.5*VINMAX;
DZ1:VDZ1=10V,500mW;
R3:20K;
R4:20K。
Q2.XL3001,XL3003,XL3005系列芯片輸入尖峰電壓損壞芯片
解決方案一:輸入添加瞬態(tài)尖峰電壓吸收電路(下圖藍(lán)色虛線框中電路) ;
D2:VD2=1.2*VINMAX≤40V。
解決方案二:輸入添加過壓保護(hù)電路(右圖紅色虛線框中電路) 。
Q1:VDS≥1.5*VINMAX;
DZ1:VDZ1=1.2*VINMAX≤40V,500mW;
DZ2:VDZ2=10V,500mW;
R1,R3,R4,R5,R6:20K;
R2:10K;
Q2,Q3:VCE≥1.5*VINMAX。
Q3.XL3001,XL3003,XL3005系列芯片LED、RCS燒毀或COUT炸開
上電時(shí),輸出開路,由于RCS上沒有壓降,芯片功率管一直導(dǎo)通,導(dǎo)致輸出電容電壓等于輸入電壓,如果電解電容耐壓不足,則會(huì)炸開;如果先開路,再接上LED,由于輸出電容的電壓遠(yuǎn)高于LED所需電壓,接通瞬間電流會(huì)很大,可能會(huì)導(dǎo)致LED或RCS燒毀。
解決方案:
保證輸出端一直有負(fù)載;
增加開路保護(hù)電路(見下圖),其中R1=1K,DZ1=1.2*VOUT。增加開路保護(hù)后,開路電壓約等于DZ1的值,從而可以保護(hù)LED及采樣電阻RCS。
Q4.XL3001,XL3003,XL3005系列芯片如何調(diào)光
更改采樣電阻RCS;
PWM信號(hào)變化占空比調(diào)節(jié)輸出電流(見下圖):
PWM:頻率1KHz~10KHz;
高電平為5V時(shí),R2選擇21K;
高電平為3.3V時(shí),R2選擇14K。
使用模擬調(diào)光(見下圖):
可以通過改變VA電壓實(shí)現(xiàn)調(diào)光,也可以通過改變R2阻值實(shí)現(xiàn)調(diào)光。
Q5.XL3001,XL3003,XL3005系列芯片的EMC電路
傳導(dǎo):輸入端加π形濾波;
輻射:SW到地加RC吸收
電路;輸出加共模電感。
Q6.XL3001,XL3003,XL3005系列芯片恒流精度低
PCB布線要符合規(guī)范,通常是CS走線受干擾引起的,檢查CS是否靠近SW、電感、肖特基等處;
檢查輸出電容容量是否過小 ;
檢查電感量是否過小;
RCS電阻精度是否過低。
Q7.XL3001,XL3003,XL3005系列芯片效率低
效率受很多方面影響,與器件的選擇和PCB布板都有很大關(guān)系,另外,與使用條件也有較大關(guān)系。為了得到高效率,請(qǐng)遵循以下幾點(diǎn):
⒈ PCB布線要符合規(guī)范;
⒉ 元器件選擇要符合要求,使用低ESR的電解電容,容量要足夠;肖特基選用低VF值的;電感可以使用鐵硅鋁材質(zhì);
⒊ 可以適當(dāng)改變輸出LED的串并方式,使VIN與VOUT的壓差不要太大,通常VIN不要超過VOUT的3倍為佳。
Q8.XL3001,XL3003,XL3005系列芯片開關(guān)波形亂
正常的開關(guān)波形應(yīng)該是標(biāo)準(zhǔn)的矩形波,開關(guān)波形亂通常會(huì)伴隨著效率的降低,主要注意下幾點(diǎn):
⒈ PCB布線是否符合規(guī)范,重點(diǎn)關(guān)注反饋?zhàn)呔€是否有靠近芯片開關(guān)(SW),電感,肖特基等處;
⒉ 元器件選擇是否符合要求,尤其是輸出電解電容和電感值是否偏小。
Q9.XL3001,XL3003,XL3005系列芯片芯片最小工作壓差
推薦最好有1V以上的壓差。
Q10.開關(guān)波形有較高的毛刺和負(fù)壓
注意肖特基處的走線,減少寄生電感;
輸入電容靠近芯片引腳。
Q11.當(dāng)使用交流供電時(shí),輸出電流小于設(shè)定值
當(dāng)使用交流時(shí),要先經(jīng)過整流濾波后變成直流,再送到芯片,如果整流后的最低電壓比輸出電壓低時(shí),就會(huì)出現(xiàn)上述情況。解決方案:增加輸入電容的容量,使整流后最低電平大于輸出電壓1V。
Q12.在使用交流供電時(shí),為什么要選用肖特基做整流橋
肖特基二極管擁用更低的導(dǎo)通壓降,減小損耗。
Q13.系統(tǒng)短路芯片是否損壞
如果先短路,再上電,整個(gè)系統(tǒng)都不會(huì)有損壞;
如果先上電,再短路,有一定機(jī)率燒毀采樣電阻,芯片不會(huì)損壞。
Q14.輸入電容是否必要
必要,輸入電容要為芯片提供瞬態(tài)大電流,去掉會(huì)出現(xiàn)芯片工作不正常,甚至損壞。
Q15.VIN與VC間的電容可否省略
不可以。VC為內(nèi)部電壓調(diào)節(jié)器旁路電容引腳,在典型應(yīng)用中,需要在VIN與VC引腳之間連接1個(gè)1uF電容。
用戶評(píng)論